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John Hendricks谈5G材料
在2018年慕尼黑electronica展会期间，我采访了罗杰斯公司产品市场营销经理John Hendricks，他探讨了5G材料的需求及发展趋势。 Pete Starkey：约翰，很高兴再次见到你 ...查看更多
未来的先进PCB技术
在近期的一场网络研讨会上，全球IMAPS（国际微电子与封装协会）英国分会及电子和微电子封装工程师分享了关于PCB基板技术发展趋势、研发及未来需求的宝贵知识和经验。这次网络研讨会由英国国家物理实验室的电 ...查看更多
深南电路智能制造信息化管理系统平台入选工信部物联网集成创新与融合应用项目
工业和信息化部关于公布2018年物联网集成创新与融合应用项目名单的通知 工信部科函〔2018〕470号 ...查看更多
诺德新材料三期5G高频高速微波覆铜板项目奠基开工仪式在如东举办
2018年12月18日上午，江苏诺德新材料股份有限公司在如东经济开发区隆重举行“诺德新材料三期5G高频高速微波覆铜板、HDI积层板及半固化树脂片”生产项目开工典 ...查看更多
沪电股份：5G+汽车板驱动增长，清松厂盈利提升
沪电股份于1992年4月在江苏省昆山市设立，并于2010年在深交所中小板上市。自成立以来，公司一直致力于印刷电路板的研发设计和生产制造，经过多年的积累，在技术、规模等方面已经居于行业领 ...查看更多
腾辉-KY上市通过 拟明年4月挂牌
台湾证券交易所上市审议委员会近日通过腾辉电子-KY上市申请案，印刷电路板上游基材铜箔基板产业将再添「新兵」，规划明年4月下旬挂牌。 上市柜铜箔基板（CCL）相关厂商去年营收以南亚塑胶居冠，其他依序为 ...查看更多
